Tālāk ir sniegti viedokļi par dažādiem iepakojuma tehnoloģiju ceļiem, nākotnes veiktspējas un cenu tendencēm, kā arī nozares ainavu.
I. Iesaiņošanas tehnoloģijas tiešā-skatījuma displejiem
1. SMD
Tehniskie parametri: SMD (virsmas montāžas ierīce) iekapsulē LED mikroshēmas vienā komponentā, kas pēc tam tiek pielodēts uz shēmas plates, izmantojot virsmas montāžas tehnoloģiju. Šī tehnoloģija ir ļoti nobriedusi, tās process ir salīdzinoši vienkāršs, un tās izmaksas ir zemas, tāpēc to plaši izmanto agrīnajā LED tiešās{1}}skata displeju tirgū.
Nākotnes tendences: displeja tehnoloģijai attīstoties augstākas izšķirtspējas un mazāka piķa virzienā, SMD tehnoloģija saskaras ar izaicinājumiem tās strukturālo ierobežojumu dēļ, tostarp paaugstinātas procesa grūtības un augstākas izmaksas, sasniedzot mazāka piķa displejus. Tomēr dažos lietojumos, kur izšķirtspējas prasības nav īpaši augstas un izmaksas ir jutīgas, piemēram, dažos āra reklāmas ekrānos un parastajos iekštelpu displejos, SMD tehnoloģija joprojām ieņems noteiktu tirgus daļu.
2. Viss-vienā-iepakojums
Tehniskie raksturlielumi: viss{0}}vienā-iepakojumā vienā komponentā ir iekapsulētas vairākas LED mikroshēmas, kas parasti ietver 2-in-1 un 4-in-1 iepakojumus. Šī tehnoloģija var zināmā mērā samazināt komponentu skaitu, uzlabot ražošanas efektivitāti, samazināt montāžas izmaksas, kā arī palīdzēt uzlabot displeja viendabīgumu un uzticamību.
Nākotnes tendences: “Viss{0}}vienā tehnoloģijai ir noteiktas konkurences priekšrocības zemā-līdz-vidējā-diapazona mazā-piedziņas displeju tirgū, kas atbilst scenāriju vajadzībām, kas prasa līdzsvaru starp izmaksām un displeja kvalitāti. Nepārtraukti attīstoties tehnoloģijām, visu-vienā-iepakojuma integrācijas līmenis var vēl vairāk pieaugt, ir sagaidāms, ka izmaksas turpinās samazināties un lietojumprogrammu darbības joma var vēl vairāk paplašināties. Tomēr īpaši-mazā piķa augstas klases{11}}reklāmas tīkla tirgū tas var saskarties ar izaicinājumiem, ko rada tādas tehnoloģijas kā COB.
3. COB tehnoloģijas raksturojums: COB (Chip On Board) ietver LED mikroshēmu tiešu savienošanu ar shēmas plati pirms kopējās iepakošanas. Šī tehnoloģija novērš vajadzību pēc kronšteiniem un iepakojuma, piedāvājot tādas priekšrocības kā augsta integrācija, augsta uzticamība un laba siltuma izkliede, nodrošinot displejus ar vēl mazākiem soļiem un izcilus displeja efektus.
Nākotnes tendences: COB tehnoloģija ir viens no nākotnes attīstības virzieniem maziem -soli un īpaši{1}}maziem{2}} displejiem. Tehnoloģijai nobriest un izmaksām pakāpeniski samazinoties, tās izmantošana augstākās klases displeju tirgos, piemēram, profesionālie displeji, vadības un kontroles sistēmas un augstākās klases komerciālie displeji, kļūs arvien plašāka. Tomēr COB tehnoloģija pašlaik saskaras ar tādām problēmām kā sarežģīti ražošanas procesi, lieli ieguldījumi iekārtās un sarežģīta apkope, kuru risināšanai ir nepieciešami turpmāki tehnoloģiskie sasniegumi un nozares sadarbība.
II. Fona apgaismojuma iepakošanas tehnoloģijas
1. POB (paka uz kuģa)
Tehniskie raksturlielumi: POB ir fona apgaismojuma iepakošanas metode, kas iepakotas LED ierīces montē uz shēmas plates. Šī tehnoloģija ir salīdzinoši nobriedusi un par zemu{1}}izmaksu, taču tai ir noteikti ierobežojumi, lai sasniegtu augstu spilgtumu, augstu viendabīgumu un plānumu.
Nākotnes tendences: dažos vidējas{0}}līdz-zemas- displeja izstrādājumos, kur izmaksas ir jutīgākas un pretgaismas veiktspējas prasības nav īpaši augstas, POB tehnoloģijai joprojām būs noteikta tirgus telpa. Tomēr, tā kā patērētāju prasības pēc displeja kvalitātes turpina pieaugt un līdz ar jaunu fona apgaismojuma tehnoloģiju, piemēram, Mini LED, pieaugumu, POB tehnoloģijas tirgus daļa var pakāpeniski tikt saspiesta.
2. COB (Chip-on-board)
Tehniskās īpašības: fona apgaismojuma jomā COB tehnoloģija var tieši integrēt LED mikroshēmas shēmas platē, panākot plānāku un vienmērīgāku fona apgaismojuma efektu. Tas arī ļauj labāk kontrolēt gaismas modeļus, uzlabot kontrastu un krāsu veiktspēju un veicināt augsta dinamiskā diapazona (HDR) displeju realizāciju.
Nākotnes tendences: strauji augot Mini LED fona apgaismojuma tirgum, COB tehnoloģija ar tās izcilo veiktspēju tiks plaši izmantota augstas klases{0}televizoros, monitoros, klēpjdatoros un citā plaša patēriņa elektronikā. Pastāvīgi tehnoloģiskie sasniegumi un izmaksu samazināšana, paredzams, ka COB tehnoloģijas izplatības līmenis zemā-līdz -vidējā- gala tirgū pakāpeniski palielināsies.
Nozares ainava
Pastiprināta tehnoloģiskā konkurence: displeju tirgum turpinot attīstīties, pastiprināsies konkurence starp dažādām iepakošanas tehnoloģijām, piemēram, SMD, viss{0}}vienā-, COB un POB. Par tirgus daļu dažādās pielietojuma jomās sacentīsies dažādas tehnoloģiskās pieejas. Uzņēmumiem ir racionāli jāizvēlas un jāievieš iepakošanas tehnoloģijas, pamatojoties uz tirgus pieprasījumu un tehnoloģiju attīstības tendencēm.
Paātrināta nozares konsolidācija: lai uzlabotu konkurētspēju, iepakošanas uzņēmumi var konsolidēties, apvienojoties, pārņemot un sadarbojoties, lai panāktu resursu koplietošanu, tehnoloģisko komplementaritāti un apjomradītus ietaupījumus. Vienlaikus sadarbība starp augšupējiem un pakārtotajiem uzņēmumiem kļūs ciešāka, kopīgi virzot displeju nozares attīstību.
Uz jauninājumiem-vadīta attīstība: nākotnē displeju nozare lielāku uzsvaru liks uz tehnoloģiskiem jauninājumiem, un iepakojuma tehnoloģijas turpinās attīstīties, lai panāktu lielāku integrāciju, augstāku veiktspēju un zemākas izmaksas. Uzņēmumiem ir jāpalielina ieguldījumi pētniecībā un attīstībā un nepārtraukti jāizlaiž jaunas iepakošanas tehnoloģijas un produkti, lai apmierinātu tirgus prasības pēc augstas-kvalitatīvas displejiem.
