Process Iepakojums

Galvenās atšķirības starp COB un SMD iepakošanas tehnoloģijām LED displejiem ir to iepakojuma formā, procesa plūsmā, produkta raksturlielumos un pieli

COB-iepakotie LED displeji piedāvā šādas priekšrocības: Triecienizturība un triecienizturība, vienkārša apkope: COB iepakojums tieši pielodē LED mikro

Tālāk ir sniegti viedokļi par dažādiem iepakošanas tehnoloģiju ceļiem, nākotnes veiktspējas un cenu tendencēm un nozares ainavu: I. Iepakojuma tehnolo

Šķidro kristālu displeja (LCD) ražošanas process galvenokārt ietver šādus četrus apakš{0}}procesus: 1. TFT apstrādes funkcija: TFT un elektrodu bloku

LCD ekrānu (šķidro kristālu displeju) iekapsulēšanas materiālu izvēle ir būtiska mūsdienu displeju tehnoloģijas sastāvdaļa, lai nodrošinātu displeja v

Augstas temperatūras novecošanas laiks LCD moduļiem parasti ir 72-1000 stundas, un faktiskās vērtības ievērojami svārstās atkarībā no testa veida un v

Mūsdienu strauji mainīgajā displeju tehnoloģiju laikmetā Micro{0}}LED displeja tehnoloģija ar izcilu veiktspēju un neierobežotu pielietojuma potenciāl

LED displeja montāža ir sarežģīts un nogurdinošs process, kurā katrā posmā ir nepieciešami augsti kvalificēti inženieri, lai nodrošinātu LED displeja

LED displeja iepakojums attiecas uz displeja gaismu{0}}izstarojošo mikroshēmu iepakojumu. LED displeja darbības laikā strukturālās un materiāla absorb

Metinātā-bez šuves samontēta LED displeja tērauda rāmja ražošanas pamatprocess ietver sešu moduļu komponentu apstrādi, kas nodrošina efektīvu -montāžu

Nepārtrauktās LED displeja tehnoloģijas inovācijās SMD (virsmas montāžas ierīce) un COB (Chip on Board) pašlaik ir galvenās iepakošanas metodes, katra

Galvenās tehniskās atšķirības starp COB (Chip{0}}on-borda) un SMD (virsmas montāžas ierīces) iepakojumu LED displejiem slēpjas to procesa plūsmā, inte