COB Small Pitch salīdzinājumā ar tradicionālajiem LED ekrāniem: priekšrocību un salīdzinājumu salīdzinājums
I. Iepakojuma tehnoloģiju salīdzinājums
COB Small Pitch: tiek izmantota LED displeja paneļu ražošanas tehnoloģijas versija 2.0 — integrēta iepakojuma paneļa tehnoloģija bez kronšteiniem. Šī tehnoloģija nodrošina miljons{2}}līmeņa ražošanas iespējas ar pikseļu atteices līmeni, kas ir daudz zemāks par nozares standartiem, ievērojami samazinot apkopes problēmas, ko izraisa mirušās gaismas diodes.
Tradicionālie LED ekrāni: izmantojiet LED displeja paneļu ražošanas tehnoloģijas versiju 1.0 — vienas -lampas iesaiņojums, kam seko SMT lodēšanas paneļa integrācijas tehnoloģija. Šī tehnoloģija ir paredzēta desmitiem tūkstošu gaismas diožu, un LED problēmas ir samērā izplatītas, un tām nepieciešama bieža apkope.
II. Pixel Micro{1}}cirkulācijas sistēmas salīdzinājums
COB Small Pitch: katrs pikselis pēc iepakošanas veido noslēgtu mikro{0}}cirkulācijas sistēmu. Elektriskās un siltuma izkliedes funkcijas tiek panāktas, izmantojot koloīda iekšējo shēmu, padarot to par patiesi slēgtu sistēmu, kas efektīvi novērš ārējo faktoru ietekmi uz komponentiem.
Tradicionālie LED ekrāni: katras gaismas diodes elektriskās un siltuma izkliedes funkcijas balstās uz kronšteina iekšējām un ārējām tapām. Šī ir atvērta sistēma ar sarežģītām problēmām, piemēram, sekundāro pārsūtīšanu, kas palielina mirušo gaismas diožu nenoteiktību.
III. Kvantēšanas makrosistēmu salīdzinājums
COB Small Pitch: 2K, 4K un 8K displeju sistēmās COB paneļi ievērojami samazina uzticamību ietekmējošo faktoru skaitu, kā rezultātā displeji, kas ražoti, izmantojot COB paneļus, ir daudz uzticamāki nekā tradicionālie LED ekrāni.
Tradicionālie LED ekrāni: palielinoties pikseļu izšķirtspējai, uzticamību ietekmējošo faktoru skaits dramatiski palielinās, tādēļ displejus, kas ražoti, izmantojot COB paneļus, ir grūti saskaņot uzticamības ziņā.
IV. Siltuma izkliedes veiktspējas salīdzinājums
COB mazs solis: LED mikroshēmas pozitīvie un negatīvie elektrodi ir tieši savienoti ar PCB ķēdi, tādējādi nodrošinot īsu siltuma vadīšanas ceļu, zemu termisko pretestību un izcilu siltuma izkliedes veiktspēju.
Tradicionālie LED ekrāni: LED mikroshēma ir savienota ar PCB ķēdi caur kronšteinu tapām, kā rezultātā tiek nodrošināts garš siltuma izkliedes ceļš, augsta termiskā pretestība un salīdzinoši slikta siltuma izkliedes veiktspēja.
V. Aizsardzības efektivitātes salīdzinājums
COB Small Pitch: lieliska triecienizturība un jebkāda{0}}laika apstākļu iespēja, augsts aizsardzības līmenis, piemērots dažādām vidēm.
Tradicionālie LED ekrāni: slikta triecienizturība; āra paneļu ieklāšanas procesa defekti apgrūtina to uzticamu izmantošanu āra vidē ilgstoši.
VI. Atšķirīgās īpašības
COB mazajiem-soli LED displejiem ir atšķirīgas īpašības, piemēram, īpaši tievums, gandrīz 180 grādu īpaši plats skata leņķis, ievērojama elastība, gaisa caurlaidība un gaismas caurlaidība (panelim nav nepieciešams stikls, kā rezultātā displejs ir 100% bez traucējumiem), kā arī nav elastīgākas un estētiskākas sejas maskas.
Kopsavilkums
Noslēgumā jāsaka, ka COB mazā{0}}sokuma LED displeji pārspēj tradicionālos LED ekrānus iepakojuma tehnoloģijā, pikseļu mikro-cirkulācijas sistēmā, kvantēšanas makrosistēmā, siltuma izkliedes veiktspējā, aizsardzības veiktspējā un atšķirīgos raksturlielumos. Tāpēc, ja budžets atļauj un tiek izvirzītas augstas prasības displeja kvalitātei un uzticamībai, ieteicams izmantot COB maza izmēra{3}}displejus. Protams, konkrētai izvēlei jābūt balstītai uz vispusīgu faktiskā pielietojuma scenārija un vajadzību apsvēršanu.
